美“芯片禁令”对中国芯片有何影响新规强化AI与制造限制

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2024-12-06 12:42:30 观察者网

12月2日，美国对中国芯片的新一轮禁令正式生效。美国商务部公布了两份总计210页的出口管制文件，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单更新。实体清单中包括中、日、韩140家企业，其中中国芯片企业占130多家，名单长达58页。

本轮出口管制主要集中在两个方面：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，以及遏制中国的先进芯片制造能力。此前有传闻称台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，但此次文件未直接提及。

由于多家外媒的提前报道，业内对此已有预期，但真正公布后仍引发不同反应。当晚，许多同行都在梳理公告信息，机构和媒体也在核实实体清单上的公司。一些曾被认为会上榜但最终未出现的企业则松了一口气。

过去几年，美国商务部工业与安全局（BIS）通常在10月发布对华半导体管制新规，今年因选举推迟至12月2日。新规强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，主要针对人工智能领域，是对2022年10月和2023年10月规定的升级。HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，通过先进封装技术大幅提升并行计算的带宽，并降低能耗。新规增加了数个管制号码（ECCN），对HBM芯片本身及相关设备技术进行管制。目前该类芯片制造商以韩国、美国企业为主。

新的禁令中，HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准，而是以密度为指标，即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM。按照规定，HBM芯片如用于先进计算或人工智能训练需出口许可证。这可能导致类似2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况再现，并增加进口HBM芯片制造设备的难度。

除了对HBM的限制，新规还增加了两个新的外国直接产品规则（FDPR），适用于先进芯片制造设备。自2021年起，美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉，美日荷的设备管制基本同步。根据新规则，无论设备产地，只要使用特定美国技术和软件，都受相应限制。脚注5名单的FDPR只针对特定的十多家中国企业，但名单扩大只是时间问题。

此外，用于先进芯片制造的设计工具（EDA）的限制也被加强。尽管EDA工具早被严控，但由于其特殊性，此次对授权密钥和先进制程设计用途进行了更严格的审查。

从全局视角来看，2024年的政策延续了前几年的主题——“人工智能”、“先进制造”、“俄乌冲突”和“华为”。具体管制政策、黑名单及跨国联合行动均围绕这些主题展开。2022年10月起，人工智能和先进制造成为焦点，而2024年也加入了“量子计算”和“联网汽车”等新关键词。

2024年是管制步步深入的一年，前十个月看似平静，但目标清晰，规则严密。12月2日的新规发布标志着管制力度达到年度最高潮。层层加码的背后，美国采取的是抓大放小、不伤自己人的策略。许多企业已适应这种环境，通过囤积设备等方式提前应对，反映出中国芯片产业的韧性。从业者的普遍态度是，这种管制会变相加速国产自研进度，之前的SoC和现在的GPU都在用实际行动证实这一点。因此，面对层层加码的出口管制，也不需要过于悲观。

(责任编辑：张小花 TT1000)

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