芯片出口禁令升级130多家中企遭拉黑
美国商务部于12月2日公布了新一轮针对中国芯片的禁令,涉及出口管制条例调整和实体清单更新。此次调整主要聚焦于限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片以及遏制中国的先进芯片制造能力。实体清单中新增了130多家中国企业,数量和范围前所未有。
根据新规,过去外国产品出口到中国时,含有受管控成分占总价值25%才需要许可,但现在只要使用美国技术和软件等就需要受到管控。这种变化意味着对中国相关产业的长期削弱策略更为精细化。
本轮出口管制强化了对高带宽内存(HBM)的管制措施,主要针对人工智能领域。HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器,通过CoWoS等先进封装技术,可以大幅提升并行计算的带宽,同时降低能耗。新规下,HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证,这可能导致部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。
此外,新规还增加了两个新的外国直接产品规则(FDPR),适用于先进芯片制造设备。无论是德国、韩国还是中国制造的设备,只要使用特定的美国技术和软件,或者含有利用美国技术或软件的部件,也受到相应限制。这一规定对全球设备企业的震慑效果显著,不仅影响进口,还可能制约国产自研进程。
在设计工具(EDA)方面,虽然早就受到严格控制,但此次加强了对使用EDA授权密钥和先进制程设计用途的审查,进一步收紧了该领域的管控。
美国商务部致函台积电,要求从11月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的人工智能芯片。这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元的芯片
2024-11-12 10:33:27美国要求台积电停供大陆7纳米AI芯片!