而华为作为中国领先地位的科技公司,其强大的国际竞争力一直被美国忌惮,虽然在2024年新规中已经不是中心位置,但一直是美国出口管制监控的重点之一。
总体而言,2024年是管制步步深入的一年,前十个月波澜不惊,看似没有重磅炸弹,但目标清晰,规则越发严密。随着12月2日这一轮新规则发布,管制力度达到了2024年最高潮。
层层加码背后:抓大放小不伤自己人
2022年10月7日,美国对中国先进芯片制造进行管制,被业内称之为“1007新规”。
在这一阶段,中国芯片制造企业进口先进制程即14/16纳米逻辑芯片、128层或以上的NAND存储芯片、18纳米或以下的DRAM芯片的美国设备需要许可证。当时最关键的设备是阿斯麦的光刻机,只要光刻机被卡,就无法生产。
2023年10月17日,美国商务部还更新了半导体设备的相关限制,针对波长193nm、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则(0%最低比例门槛),要求相关设备只要包含受控物项超过0%,就受美国管制。
另外,对于光刻机套刻精度的DCO值,新规也做了明确的限制,小于等于2.4nm即需要受到管制(先前为1.5nm),与日本与荷兰在当年5月23日和6月30日分别发布的管制标准对齐、加码。
到了2024年,荷兰、日本不但对齐美国的出口管制标准,也在不同程度的加码,比如荷兰已经将光刻机的许可标准从1980i,直接扩大到1970i这种更早的型号。
美国商务部的出口管制既有层层加码的意味,也是典型的“两手抓”——既限制制造,也限制购买。
不过,美国对中国先进芯片进行出口管制,像H100、H200这种高性能产品无法正常出口,反而促进了中国算力芯片设计公司的发展,但受限于国内先进制造的目前的水平,中国AI芯片公司只能在台积电、三星制造。
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