台积电美国晶圆厂困难重重
8月9日,全球主要晶圆代工企业台积电位于美国亚利桑那州的首座4nm晶圆厂原计划2024年投入生产,后延期至2025年。台积电官方解释是当地缺少足够熟练的技术工人。《纽约时报》最新报道揭示,文化差异导致该厂的建设和运营进程遭遇重重挑战。
台积电在尝试将其台湾的管理模式复制到美国,包括严苛的工作标准,如日常12小时工作、周末加班及紧急情况下的夜间召回,这些在当地遇到了障碍。公司意识到了台湾式高强度工作文化在美国难以实施,未作调整难以平衡工作与生活,因此已经开始调整美国工厂的会议规模,减轻员工负担。
同时,台积电在台湾采取的严格管理手段和对轻微错误的严厉惩罚在美国并不适用,导致亚利桑那州工厂出现人员流失,公司正努力填补空缺,并高度依赖从台湾引进的员工,凤凰城的2,200名员工中近半数来自台湾。
台积电在美国建厂旨在增强美国高端芯片制造能力,减少对台湾芯片进口的依赖,尤其考虑到美中台三地间紧张关系升级,美国商务部长吉娜·雷蒙多指出,美国92%的先进芯片依赖台湾进口。
台积电计划在亚利桑那州投资650亿美元建造三座先进晶圆厂,并获美国政府根据《芯片与科学法案》提供的66亿美元补贴,预计将创造6,000个就业机会。公司目标是逐步减少亚利桑那州工厂中台湾移工的比例,实现工厂的长期可持续发展。
然而,台积电面临的挑战在于,想要吸引并留住顶级1%的美国人才,但提供的薪资水平仅位于市场前20%,这种模式难以持续,特别是在与硅谷新兴科技公司、对冲基金和投行的竞争中。此外,亚利桑那州的英特尔公司也是人才争夺的强劲对手。
为解决这一难题,台积电需考虑大幅提高薪酬或与美国高校建立合作进行人才培养,前者成本高昂,后者则需较长时间。
IT之家2月26日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。
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