本次出口管制条例更新,强化了对高带宽内存(HBM)的管制措施,主要针对人工智能领域,可以视为对2022年10月、2023年10月的升级。
HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器,先进的GPU芯片,通过CoWoS等先进封装技术,配备HBM芯片,大幅提升并行计算的带宽,同时降低GPU集群的计算能耗。
之前有很多机构做过H100的BOM成本分析——总成本3000美元,6颗HBM芯片的成本就达到了1500美元。
SK海力士公司生产的HBM3e芯片
2022年-2023年,中国GPU产业发展较快,部分企业开始排队上市,一些主流产品开始导入HBM芯片,因此HBM芯片也成了管制对象。本轮新规增加了数个管制号码(ECCN),对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制。目前,该类芯片制造商以韩国、美国企业为主。
在新的“禁令”当中,HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准,而以密度为指标,即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM,限制范围比之前的18纳米这种宽泛的的标准更加严格、精细化。
按照管制的规定,HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证。
在这个背景下,一方面许可证难以获得,可能会部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。另一方面,进口HBM芯片制造设备难度也会加大。
除了对HBM的限制,新规还增加两个新的外国直接产品规则(FDPR)——半导体制造设备FDPR和脚注5FDPR,适用于先进芯片制造设备,是对中国先进制程芯片制造的进一步合围。
自2021年起,美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉,经过数年,美日荷的设备管制基本同步。过去,按照美国出口管制规则,外国产品出口到中国,通常当其中含有受到美国许可证管控的成分合计超过总价值25%才需要获得美国许可证。
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