据了解,11月份,台积电、三星等代工巨头就已经按照上述标准,对前来代工的中国芯片设计公司进行摸底,以区分人工智能芯片和其他类别芯片,目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影响。
此外,中国的造车新势力、手机厂商,在先进芯片设计上也有相应突破,也需要台积电代工,但此类智驾芯片,手机SoC通常不会满足上述人工智能芯片的算力限制指标,预计可以正常代工、量产。
总体来说,美国对于中国半导体产业的限制是一个长期策略,出口管制条例也是按年度回顾更新,行业内外都需要认知到,其看中的是对中国相关产业长期的削弱能力,对于特定企业如台积电代工AI芯片进行限制,不一定能取得很好的长期收益。所以在这一点上,美国的管制表现为动态性、精准性,比如限制HBM芯片出口,但采用HBM芯片的英伟达H20这样的GPU产品,只要性能密度合规,则可以正常出口,所以在我看来,这是一种抓大放小,不伤自己人的策略。
还有一点,大家也需要认知到,出口管制的动态更新的过程中,很多企业已经适应了这种环境,前期也在通过囤积设备等形式提前应对,这其实也反映出了中国芯片产业的韧性。从与从业者的交流来看,普遍的态度是这种管制会变相加速国产自研进度,之前的SoC、现在的GPU都在用行动证实这一点。所以,面对现在层层加码的出口管制,也不需要绝对的悲观。
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