高通收购英特尔，成功率多高？(9)
2021年，已经不想再错失任何机会的英特尔把基辛格从外部请了回来当CEO，这是英特尔历史上首个有CTO背景的CEO，此前分别拒绝iPhone和OpenAI的两任CEO欧德宁和斯旺的专业都是经济学。
分开求生
重新接手英特尔的基辛格对这艘几乎很难掉头的大船有一系列新政，核心是一个叫“IDM 2.0”的战略。IDM全称Integrated Device Manufacture（垂直整合模式），意思是芯片设计和制造一体化。英特尔1970年代成立之初就采用这种模式，自己设计芯片，自己生产。不过，业内自1980年代以来流行的是将芯片设计和芯片制造分割开来的Fabless模式和Foundry模式。英伟达、高通、联发科等都属于Fabless公司，而台积电是典型的Foundry公司。事实上，英伟达、高通、联发科之所以能够以轻资产的方式成功进入市场，正是因为有台积电这样的代工厂存在。
英特尔几乎是业内最后一家坚持IDM模式的公司，就连它的宿敌AMD也在2009年年初剥离了制造业务，成为一家轻资产的Fabless公司。
对IDM模式的坚持被认为在多个层面拖累了英特尔。首先是在芯片工艺上。作为摩尔定律的提出者，英特尔从1970年代开始用行动证明这一定律，直到2014年——那一年，它率先推出14nm芯片，当时台积电的最先进工艺还卡在20nm阶段。不过之后英特尔就忽然失速了。原计划2016年量产的10nm芯片迟迟没有兑现，原因是良率问题无法解决。原本落后的三星和台积电反过来率先于2017年攻克了10nm的良率问题，实现量产。而英特尔10nm芯片的良率问题一直拖到2019年下半年才解决。直到现在，英特尔的芯片工艺仍然落后于台积电3代。台积电的2nm芯片已于今年7月开始试生产，英特尔最先进的芯片制程迄今仍停留在7nm，中间隔着5nm和3nm。
良率问题看起来是个技术问题，很大程度上也是个商业问题，台积电对英特尔的两次制程赶超说明了这一点。
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