高通收购英特尔，成功率多高？(10)
历史上，台积电第一次在制程上追上英特尔是1999年。当时整个行业的芯片工艺还是微米级，没有进入纳米时代。专营代工业务的台积电接到了来自英伟达的订单，后者希望用台积电的产线实现代号为“GeForce 256”的处理器的生产。这是全球第一款真正意义上的图形处理器（Graphics Processing Unit，GPU），正是因为这个订单，台积电第一次突破了0.18um制程，在工艺上赶上英特尔刚刚发布的奔腾III 500E处理器。台积电第二次追上甚至反超英特尔就是2017年的10nm制程，当时，台积电接到的是苹果的A11 Bionic芯片订单，预备搭载在iPhone 8上。
台积电前首席技术官胡正明认为，这就是代工模式优于IDM模式的地方。通过为足够多的客户制造芯片，台积电有更多打磨工艺的机会，“当你有大量的代工客户时，这些客户的产品周期并不都是同步的。几乎任何时候你有一项新技术，都会有一些客户愿意为它买单”。
根据基辛格上任之初接受媒体采访时的说法，英特尔之所以被卡在10nm制程上那么长时间，原因之一是它延迟采用EUV光刻机，试图通过多次曝光，在没那么先进的DUV上实现10nm。到2020年，所有已生产EUV光刻机中的一半安装在了台积电。相比之下，英特尔此时刚刚开始在其制造过程中使用EUV。
基辛格提出的新计划名义上叫IDM 2.0，实质是将芯片设计和芯片制造分开，这对两个团队来说都是解脱。将代工业务拆分出来，成立独立的代工服务部门（IFS）后，这部分业务就能直接与台积电和三星竞争；英特尔本身的敌人也将更为单一，此后它只需要应对AMD、高通、英伟达等芯片设计厂商，而不需要分散精力再应对台积电和三星。必要时，为保证产品及时上市，英特尔甚至可以选择将芯片交由外部代工。今年以来，英特尔已将代号为Arrow Lake和Lunar Lake的两款芯片交由台积电代工，采用的是英特尔没有的3nm制程。
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