美国芯片企业在中国市场占有41%的份额,其产品对华出口的倾销幅度高达300%以上,但价格在2024年全年持续大幅下降,累计下降52%。

2025年9月13日至15日,中国在半导体领域连续采取三项重要措施:商务部启动对美模拟芯片反倾销反歧视调查,市场监管总局认定英伟达违反反垄断法。这些举措引发全球关注。在短短72小时内,中国接连出台三项针对性措施,精准瞄准了美国芯片战略的薄弱环节。
中国的反倾销调查主要针对采用40纳米及以上工艺节点的通用接口芯片和栅极驱动器芯片,这些芯片虽不追求极致制程,却是工业体系不可或缺的基石。同时,中国首次在半导体领域发起反歧视调查,列举了自2018年以来美国在集成电路领域对中国采取的一系列歧视性措施,包括301调查关税、出口管制规则以及《芯片与科学法》相关限制。对英伟达的反垄断调查则指出其违反了收购迈络思时作出的承诺。
中国在半导体领域的政策从长期隐忍转向主动制衡,这种转变基于中国在成熟制程领域建立的稳固地位。中国在28纳米及以上制程的市场份额已突破31.5%。美国国会研究处在2025年8月发布的报告中承认,中国自2014年起推动的大规模产业政策已经开始显现成效。面对外部限制,中国芯片产业展现出强大的适应能力。中国企业通过业务架构调整规避清单限制,而美国芯片企业则通过“参数降档”推出性能低于管制红线但仍能满足市场需求的产品。
中国的反击措施日益多样化,除了贸易调查工具,还通过对镓、锗等关键原料实施出口限制,以及利用反垄断审查等监管手段施压美国企业。2025年,美国对华芯片策略出现转变,从追求“全面脱钩”转向实施“高额抽成”。这一战略调整的核心是批准英伟达向中国销售高端AI芯片,但附加了一个前所未有的条件——销售收入的25%需上缴美国政府。特朗普表示,放宽芯片对华出口限制将创造就业岗位,并保持美国在人工智能领域的领先地位。市场力量在这一政策转变中发挥了关键作用。英伟达估计出口禁令每季度造成约80亿美元损失,而中国市场潜在规模高达500亿美元。彭博行业研究估计,H200芯片获批对华出口每年可为英伟达带来100亿至150亿美元的收入。
随着2025年接近尾声,中美芯片博弈呈现出既对抗又合作的复杂图景。美国宣布将对中国芯片加征关税的决定推迟18个月,同时启动更广泛的“232条款”调查。供应链深度交织使得双方难以单方面改变游戏规则。美国企业不愿意放弃中国市场,2024年美企在华半导体设备采购额仍超过80亿美元。与此同时,美国本土使用的传统芯片有三分之二来自“中国制造”。
展望未来,中美芯片博弈将呈现技术路径分化、供应链区域化和竞争模式多元化三个主要趋势。美国将继续保持在高端制程和前沿研发领域的领先优势,特别是3纳米以下先进制程和量子计算等未来技术。而中国则会在成熟制程、芯片封装和特定应用领域扩大影响力,通过chiplet(芯粒)等技术用14纳米堆叠出7纳米性能。供应链区域化进程将加速,完全“脱钩”仍面临巨大障碍。竞争模式将更加多元化,标准制定、人才吸引和生态构建将成为新的竞争焦点。
中美芯片博弈的本质是两种不同创新体系的竞争。中国的国家主导、全产业链布局模式与美国的市场驱动、全球分工模式正在正面交锋。这场博弈不太可能在短期内决出胜负,而是会推动全球半导体产业形成更加多元化和多极化的格局。对于其他参与者而言,这场博弈既是挑战也是机遇,将迫使他们重新思考自己在全球半导体版图中的定位和策略。
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