在智能手机行业竞争日益激烈的背景下,芯片自研能力已成为科技企业核心竞争力的关键。5月22日,小米在北京召开15周年战略新品发布会,宣布自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布。这标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业,填补了大陆地区在该领域的空白。
雷军表示,小米的芯片要对标苹果,过去四年小米在芯片研发上投入超过135亿元。未来五年,小米计划在核心技术的研发上再投入2000亿元。高端芯片领域的突破有望推动其“人车家全生态”战略的深度整合。发布会上,小米还发布了三款搭载玄戒芯片的新品。雷军强调,小米是硬核科技探索的后来者和追赶者,但相信后来者总有机会。
过去十年,高通一直是小米高端机的核心供应商。早在2014年,小米就开始了芯片研发之旅。尽管首款手机芯片澎湃S1因种种原因遭遇挫折,但小米陆续推出的快充芯片、电源管理芯片等展示了其在半导体领域的野心。2021年,小米重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC,内部代号为“玄戒”。
今年,小米玄戒芯片的亮相标志着其自研SoC战略进入新阶段。玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,在不到指甲盖大小的空间内集成了190亿个晶体管,CPU为10核心,GPU为16核心,性能和功耗跻身行业第一梯队水平。过去四年,玄戒累计研发投入超过135亿元,研发团队超过2500人。除玄戒O1外,小米还发布了另一款芯片产品——玄戒T1,这是小米首款长续航4G手表芯片,支持eSIM独立通信,并集成小米首款4G基带。
此次以自研芯片为起点,小米的“人车家”全生态将迎来重塑。玄戒芯片的意义在于摆脱高通依赖,优化AI算力,降低成本。目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力,这也是小米软硬融合和高端化战略的必然选择。三款搭载小米自研玄戒芯片的新品已正式上市,包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年纪念版”。
今日,雷军在微博上宣布,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重要突破,达到了国际先进水平
2025-05-19 12:50:263nm当OpenAI用GPT-3惊艳世界时,中国AI公司还在数据标注与模型微调中摸索前行;当波士顿动力凭借液压机器人刷屏全球时,中国机器人企业还在伺服电机领域蹒跚学步;当苹果A系列芯片制霸移动端算力时
2025-05-24 17:47:52小米十年造芯终结果小米定于5月22日晚7点举行15周年战略新品发布会,届时将推出一系列新产品,包括全新手机SoC芯片“玄戒O1”、旗舰手机小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米YU7等
2025-05-19 11:35:12小米自研芯片将采用3nm工艺