2025年5月22日晚,小米15周年战略新品发布会在北京举行,雷军正式揭开了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面纱。手机中的SoC芯片相当于手机的大脑,集成了CPU、GPU、ISP、NPU等不同功能模块。小米玄戒O1采用第二代3nm工艺,拥有190亿晶体管,芯片面积为109mm²,实验室跑分突破300万。这款芯片已搭载在全新发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。
雷军在发布会上表示,虽然玄戒O1的部分性能仍不及苹果的最新A18芯片,但小米已经在某些方面取得了重要进展。他强调,做芯片非常困难,哪怕只有一小部分超过苹果的芯片,都值得鼓励。台下观众对这一成就报以热烈掌声,这不仅是小米的高光时刻,也是中国芯片产业的历史性突破。小米成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。
玄戒O1的实测数据显示,其能在多个指标上与苹果最先进芯片旗鼓相当,但也有一些指标仍在追赶。这款芯片采用了十核四丛集设计,可根据不同场景智能调节算力分配,功耗降低最高达40%。为了这颗芯片,小米自2021年以来累计投入了135亿元,研发团队规模超过2500人。
小米为何坚持造芯?早在2014年,小米就启动了澎湃S1芯片的研发。尽管澎湃S1未能持续迭代,但小米并未放弃,而是转向了技术难度较低的专用小芯片领域。自2021年起,小米陆续推出了多款自研小芯片,逐步构建起从设计到量产的完整能力体系。
小米自主研发芯片的原因主要有三点:一是供应链安全。小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑等全场景硬件布局,芯片需求巨大。拥有自研芯片能减少对外部供应商的依赖,保障产品稳定供应。二是软硬件协同效应。自研芯片配合自家操作系统,可以实现更深层次的优化。三是规模效应与人才之争。自研芯片虽然前期投入大,但长期来看能够降低成本,提升利润,并吸引和保留关键人才。
今日,雷军在微博上宣布,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重要突破,达到了国际先进水平
2025-05-19 12:50:263nmDeepSeek狂潮席卷到了手机行业。截至2月18日,华为、荣耀、努比亚、魅族、小米、vivo、OPPO等国内主流手机厂商都已接入DeepSeek
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