今日,雷军在微博上宣布,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重要突破,达到了国际先进水平。小米因此成为继苹果、高通和联发科之后,全球第四家推出自主研发3nm制程手机处理器芯片的企业。
苹果通常每两年更新一次工艺节点,但iPhone17系列预计将连续第三年使用3nm工艺。这一变化背后涉及技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素
2024-12-02 22:15:43175月19日,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,小米自研芯片的最新举措预计不会影响其业务。阿蒙强调,高通仍然是小米的战略芯片供应商,骁龙芯片已经用于小米旗舰产品,并将继续使用
2025-05-20 14:21:15高通回应小米3nm芯片大规模量产雷军宣布小米自主研发的3nm手机芯片玄戒O1正式发布,这标志着中国大陆首次有厂商将手机芯片设计提升至3nm级别,与苹果、高通等国际大厂站在同一起跑线上
2025-05-20 23:05:53小米官宣3nm芯片背后苹果已经开始量产M5系列芯片,预计将在今年下半年由iPad Pro首发搭载。这款芯片采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P,相比之前的工艺,性能提升了5%,功耗降低了5%-10%
2025-02-06 08:06:55曝苹果M5芯片开始量产