小米集团在2025投资者大会上汇报了公司的发展近况。雷军特别提到了备受关注的芯片问题,解释了小米如何能够成功研发出3nm旗舰SoC。
他指出,研发3nm手机SoC极具挑战性,目前全球仅有四家公司掌握这项技术,小米是中国大陆第一家。小米为此投入了130多亿人民币,历时四年半。然而,即使研发成功,芯片也可能需要多次迭代才能真正应用。
雷军提到,小米曾在第一次尝试做芯片时遭遇失败,这次经历让他们深刻认识到,没有十年以上的持续投资,很难取得成功。从2014年9月开始,小米在芯片领域已经奋斗了十一年,经历了许多困难。
雷军强调,造芯的关键在于团队能力。小米在四年前决定重启SoC大芯片项目时,就做好了长期投资的准备,承诺至少坚持十年,投入至少500亿。为了赢得这场芯片之战,整个集团必须齐心协力,做好长期作战的准备。
雷军对芯片团队表达了高度赞赏,称他们的表现远超预期。在过去的几年里,他们展现了强大的研发能力和执行力,如期发布了这款芯片,并推出了搭载玄戒芯片的三款终端设备。雷军表示,这支团队值得继续投入十年、二十年。尽管小米在芯片领域是后来者,但他相信后来者总有机会。
今日,雷军在微博上宣布,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重要突破,达到了国际先进水平
2025-05-19 12:50:263nm5月22日晚,小米在北京举办新品发布会,雷军介绍了玄戒O1处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款产品
2025-05-23 09:28:45雷军称后来者总有机会当OpenAI用GPT-3惊艳世界时,中国AI公司还在数据标注与模型微调中摸索前行;当波士顿动力凭借液压机器人刷屏全球时,中国机器人企业还在伺服电机领域蹒跚学步;当苹果A系列芯片制霸移动端算力时
2025-05-24 17:47:52小米十年造芯终结果