5月19日,小米董事长雷军通过微博宣布,小米战略新品发布会定于5月22日晚7点举行。此次发布会将推出多款重磅新品,包括手机SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”。
雷军回顾了小米的芯片研发历程,强调小米一直怀有“芯片梦”。2021年初,小米决定造车,并重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。四年多的时间里,玄戒项目累计研发投入超过135亿人民币,目前研发团队已超过2500人,预计今年的研发投入将超过60亿元。小米玄戒O1将于5月22日发布,采用第二代3nm工艺制程。
早在2014年,小米就开始了芯片研发之旅。2014年9月,澎湃项目立项,2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来由于种种原因,小米暂停了SoC大芯片的研发,但保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。几年间,小米陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片和天线增强芯片等“小芯片”,在不同技术领域积累了经验和能力。
2021年初,小米决定重启“大芯片”业务。雷军表示,芯片是成为伟大硬核科技公司的必经之路,只有做高端旗舰SoC才能真正掌握先进的芯片技术,支持高端化战略。玄戒项目一开始就设定了高目标:采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、性能与能效跻身第一梯队。小米深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。
现在,小米终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。尽管小米芯片已经走过11年的历程,但在面对同行积累时,小米仍然处于起步阶段。雷军恳请大家给予更多时间和耐心,支持小米在这条路上的持续探索。
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