12月13日,晶圆代工大厂台积电宣布其位于亚利桑那州的晶圆厂一期工程预计于2025年初开始量产4nm芯片。根据麦格理银行的研究显示,该工厂的制造成本可能比中国台湾的工厂高出30%。
半导体制造是技术极为复杂的工艺之一,需要多种设备、材料和化学品。为了确保生产的连续性和良率,台积电等制造商依赖强大的供应链来提供必需品。然而,目前在美国建立这样的供应链存在困难,这导致亚利桑那州工厂的成本可能比中国台湾的工厂高30%,进而影响4nm制造工艺的综合利润率,降低1%至2%。
报告指出,亚利桑那州晶圆厂高成本的一个关键因素是“缺乏规模经济”。一期项目的产能有限,所需化学品数量较少,因此主要化学品供应商尚未确定在美国设立供应基地。相比之下,在亚洲地区运营可以实现大批量运输,从而获得利润。
由于中国台湾的化学品供应商如Shiny Chemical Industrial Co.,Ltd占据了较大市场份额,其他竞争对手难以进入。这些公司对搬迁到美国持谨慎态度,担心当地芯片制造业产量不足,无法实现规模经济。当台积电准备在亚利桑那州生产4nm芯片时,找不到合格的美国化学品供应商,只能从中国台湾运输化学品,导致硫酸等化学品的运输成本高于其本身成本。
此外,台积电在日本开设新晶圆厂以扩大全球制造基地。尽管日本工厂主要生产22nm等成熟制程节点,但当地公司能够提供所需的原材料。不过,据麦格理透露,在日本制造芯片的成本仍比中国台湾高出10%。这一情况可能受到旧工艺技术的影响。
麦格理的报告并非首次揭示美国制造芯片的高成本问题。台积电创始人张忠谋早在2021年就表示,美国制造芯片的成本会高于中国台湾,甚至可能高出60%。他认为,美国提供的“芯片法案”补贴只能短期缓解,而中国台湾凭借成本和劳动力优势将长期保持领先地位。
台湾《风传媒》近期援引《纽约时报》文章,探讨了台积电在美国亚利桑那州建厂遭遇的重重挑战,再度引发岛内热烈讨论
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