美加大芯片制裁之时中国半导体出口破万亿
近日,美国商务部对中国半导体行业发起了近三年来的第三次制裁。这次行动的严厉程度令人震惊,制裁名单上包括20多家中国半导体企业、2家投资公司以及100多家半导体设备制造商。
不仅如此,美国还联合日本和荷兰等盟友,试图全面封锁高端算力芯片及制造设备流入中国。回顾2022年10月,美国首次将31家中国实体列入“未经审核清单”,拉开了这场“芯片战”的序幕。去年8月,拜登政府签署新规,进一步限制对华在半导体、量子计算和人工智能等敏感技术领域的投资。
如今,美国再次扩大制裁范围,意图将中国彻底排除在全球芯片产业链之外,以确保其在新兴领域的绝对优势。美国一方面加大对本国半导体行业的扶持补贴,另一方面则以国家安全为借口,不断强化对华科技限制,视中国企业为竞争对手。
中美科技竞争日益激烈,中国企业的快速发展让美国感到前所未有的威胁。为了维护其科技霸主地位,美国采取了各种手段。面对美国的压力,中国坚决反对美方滥用出口管制措施,并认为这些行为违反了市场竞争规律和公平竞争原则,损害了全球供应链稳定和各国利益。
除了口头抗议,中国也采取了反制措施。首先,中国加强对关键矿产如稀土的出口管控,这将对全球相关产业链造成巨大冲击。其次,针对美光等在中国市场占据重要份额的美国企业,中国加强安全审查力度,一旦发现威胁国家安全的行为,将依法进行处罚。最后,中国企业加大研发投入,力求在关键核心技术上取得突破,实现自主创新。
当地时间12月2日,拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。上上周,外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施,并且还提到,新措施将涉及200家中国芯片企业。
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