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美国加大芯片制裁之时 中国半导体出口破万亿

当地时间12月2日,拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。

上上周,外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施,并且还提到,新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周,外媒又称美国政府推翻了原先的方案,将制裁名单砍掉了一半。

最终的方案,涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司,管制的范围也相对聚焦,主要针对用于先进人工智能的芯片,并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。

在同一时间,另一个趋势,同样值得我们注意:

今年1-10月,中国半导体出口达9311.7亿元,增长21.4%,平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看,每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。

按照这一趋势测算,到今年11月,中国芯片出口额将突破万亿。

也就是说,过去五年美国的制裁,没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。

谭主了解到,从2019年开始,美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹,但制裁的边际效应正在递减。这是为什么呢?

谭主系统梳理了美国政府打压中国芯片行业的历程,其行动,要从美国对华为公司实施出口管制起算。

2020年,美国多次出台政策,要求台积电等芯片制造商“断供”华为,并在这一年总共将100多家中国企业列入出口管制的实体清单,封锁10nm及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。

谭主了解到,当时,业界确实有不少人感到巨大的压力,因为中国企业没有经历过如此高烈度的制裁。

也可以看到,美国一开始的制裁范围比较大,瞄准了芯片产业链上下游的很多环节。

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