全球半导体市场有望在2030年冲击1万亿美元规模中国芯片产能在持续增长

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2024-06-24 08:10:43 每日经济新闻

6月22日至23日，第三届IC NANSHA大会在广州南沙举行，由芯谋研究主办。会议透露，人工智能和汽车领域成为全球半导体厂商的关注重点。西门子EDA亚太区总裁彭启煌在会上演讲时指出，多因素共同作用下，预估到2030年全球半导体市场规模将超万亿美元，此轮扩张主要由AI及关联产业，特别是AI汽车推动。东电电子中国区总裁陈捷也强调了这一增长趋势，并提到未来四年全球将新添109家晶圆厂，约四成位于中国。全球半导体市场有望在2030年冲击1万亿美元规模中国芯片产能在持续增长。

大会上，国内外企业普遍聚焦人工智能与汽车行业对半导体市场的影响。高通公司中国区董事长孟樸认为，5G、5G Advanced及AI技术为集成电路产业带来了发展机遇，生成式AI尤为显著地促进了半导体需求。工业富联的郑弘孟则表示，尽管近年来全球半导体市场经历衰退，但预计2024年起将复苏，增长16%，主要受数据中心、智能手机、新能源汽车需求的提振。据市场研究，2024年数据中心投资中的半导体支出或达1200亿美元，占总支出的45%。

意法半导体中国区总裁曹志平强调，汽车行业的进步是半导体市场扩大的关键驱动力，公司对中国汽车市场的未来发展持乐观态度。台积电早前也预计，到2030年半导体和代工市场将触及万亿美元大关。

同时，汽车芯片行业面临机遇与挑战并存的局面。SEMI报告显示，中国半导体制造商正扩大产能以应对汽车芯片需求，全球新增晶圆工厂中，近四成将落户中国。陈捷提及，为实现2030年半导体产值翻倍目标，需更多超级晶圆厂支持。而国产半导体设备商虽快速发展，但仍需注重服务质量和持续投入。吴胜武则指出，汽车芯片关键技术将进入成熟期，但国内企业面临产品种类有限、量产规模小等问题，需克服技术标准高、开发周期长等行业挑战。

全球半导体市场有望在2030年冲击1万亿美元规模中国芯片产能在持续增长。

(责任编辑：卢其龙 CN070)

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