马斯克解释太空算力中心成本与现实挑战(4)

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2026-06-07 16:01:51 华尔街见闻

第四层才是更硬的工业瓶颈：变压器、取向硅钢、铜、燃机、施工人力、冷却设备。大型电力变压器交期长，铜价过去一年上涨近20%。模块化和数字化能把现场用工减少超过50%，但当算力建设进入数百GW级别，熟练工时仍会变成实打实的约束。进入这一层后，成本会超过2000万美元/MW，至于超出多少，取决于行业要在多短时间里榨出多少新增容量。所以，地面供给不是无限的。但它也不是一个马上见顶的单层系统。太空要赢，必须等地面一路吃到第四层、成本显著上行，才有机会。

真正先卡住AI扩张的是芯片，Terafab是关键变量。太空数据中心解决不了最上游的问题：没有芯片，就没有集群。当前约束已经从数据中心容量转向半导体生产，尤其是台积电N3先进制程、HBM以及DRAM产能。AI相关需求预计在2026年消耗台积电N3产出的近60%，2027年约86%，几乎挤压智能手机和CPU需求空间。内存同样紧。HBM按每bit计算大约消耗普通DRAM三倍晶圆产能。AI相关需求占总DRAM晶圆产能的比例，预计从2023年的12%升至2027年的约70%。这比电力更难快速扩张。电力项目有多条技术路线，带电土地、燃机、表后发电都能分流压力；先进晶圆厂要先建洁净室，再装设备，再做工艺验证。资本不是唯一约束，时间和工艺积累同样卡脖子。较现实的缓解窗口更像是2032至2034年，而不是2027至2029年。

马斯克显然意识到芯片约束。SemiAnalysis指出，这正是Terafab Initiative的背景。马斯克在2026年3月发布Terafab时，将其描述为一个“每年1太瓦算力工厂”。Tesla、SpaceX和xAI将共同在Austin建设，预算200亿至250亿美元，初始目标为每月10万片晶圆，最终走向每月100万片晶圆，约相当于TSMC当前全球产出的70%。项目范围包括逻辑、存储、掩模、先进封装和测试，算力分配约80%用于太空，20%用于地面。SemiAnalysis认为，即使Terafab只实现部分目标，也会是有意义的成功。但数字本身极其严苛，其Foundry Model显示，2025年全球300mm代工产能超过每月400万片晶圆。Terafab若达到每月100万片，将相当于全球代工产能的24%，或TSMC产能的68%。

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