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台积电控制着先进的CoWoS封装产能,这决定了哪些人工智能芯片制造商可以扩大生产规模。随着先进封装技术成为新的产业瓶颈,台积电的CoWoS产能将决定谁能扩展运算规模。这种能力使台积电能够决定市场参与者的地位,最终影响人工智能市场的赢家和输家。
自2023年以来,人工智能革命迅速发展,从聊天机器人到自动驾驶系统,各种应用都离不开它的驱动,并创造了数万亿美元的市场价值。科技巨头已在数据中心和专用硬件方面投入巨资,以满足训练和推理任务的激增需求。然而,一些限制因素正在显现,限制了这一成长速度。供应链瓶颈限制了新技术的规模化发展,电力供应和零件短缺进一步阻碍了其扩张。台积电是决定人工智能发展速度和规模的关键因素之一。
由于无法取得台积电的CoWoS封装技术,Google已将其2026年TPU产量目标从400万个减少到300万个。此次调整源于台积电CoWoS先进封装产能的供应受限,英伟达已获得台积电CoWoS一半以上的产能,效期至2027年。CoWoS将处理器与高频宽内存整合在硅中介层上,这对于高性能AI加速器至关重要。产能不足会导致成品芯片无法大规模部署。其他媒体先前也曾报道过产能限制问题。
台积电在CoWoS技术领域占据主导地位,但人工智能的爆炸性需求已超过其产能扩张速度。英伟达已锁定其2026年和2027年超过一半的可用产能,这使得Google等竞争对手的产能受到限制。这迫使Google削减了其定制化芯片的生产目标,尽管Google内部对其定制化芯片的需求十分强劲。这个问题凸显了供应分配对人工智能硬件格局的影响,甚至超过了设计或需求本身。芯片制造商和设计商正在激烈争夺台积电的生产排位。
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