汽车雷达正从高端市场走向大众市场,77-81 GHz模块逐渐成为安全合规和提升感知能力的标准配置。法规和NCAP项目的推动下,多雷达配置(前雷达和角雷达)正在入门级和中端车型中普及,而L2+/L3级平台则采用了更高规格的雷达。

具备高度感知功能的4D雷达迅速成为基准技术,而成像雷达凭借更远的探测距离和更高的角度分辨率成为高端技术。为了平衡性能和物料清单成本,原始设备制造商倾向于采用以片上系统为核心、成本优化的传感器和紧凑型AiP设计。

中国展示了五雷达战略,凸显了全球向强大ADAS架构转变的趋势。车内传感技术如乘员检测和生命体征监测将雷达智能引入车内。预计2024年雷达模块市场总额为80亿美元,到2030年将达到130亿美元。

Yole Group预测,具备高度估算/测量能力的4D雷达在2024年将占车辆出货量约40%,并迅速成为所有新设计的标配。监管举措推动汽车制造商扩大雷达覆盖范围。预计到2030年,每辆车配备五个雷达将成为全球标准,主要受安全要求和汽车制造商差异化战略驱动。
车内雷达在60 GHz和UWB技术支持下兴起,用于检测乘员状态和监测生命体征,但大规模应用还需最终的安全标准出台。中国的发展势头正在重塑ADAS雷达格局,使其从乘用车/轻型商用车平台转向一级供应商采购模式。比亚迪、吉利和奇瑞等企业推动“中国制造,服务中国”的供应链模式。雷达一级供应商面临来自本土竞争对手的挑战,整车制造商推进技术和供应链本地化。新进入者不断拓展这一生态系统。
基于CMOS工艺的射频集成电路和雷达片上系统的进步推动了成本优化的角雷达和可扩展的77-81 GHz性能发展,成像雷达占据高端市场。恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器、Calterah等厂商共同推动本地化模块和芯片组的发展路线图。
机舱内部,60 GHz和UWB技术实现人员占用和存在检测。最终形成多元化、软件驱动的雷达生态系统,其中定位、合作和平台集成引领发展。2024年雷达芯片组市场仍将以基于MMIC的设计为主,射频集成电路与微控制器结合,用于模块内部的边缘级处理。系统级芯片雷达解决方案在入门级到中端市场迅速发展,尤其在对成本敏感的高级驾驶辅助系统中。
2024年汽车雷达设备市场价值25亿美元。恩智浦半导体在射频CMOS雷达收发器领域处于领先地位,并加紧开发单芯片SoC平台。英飞凌科技在微控制器领域保持优势,但在射频集成电路领域面临压力。德州仪器的CMOS雷达SoC赢得市场份额,该产品已在全球和中国广泛应用。Calterah崛起为中国重要的SoC供应商,博世准备扩大其自主研发的SoC雷达芯片组产能。Arbe和Mobileye开发用于L2+到L4自主飞行的高端成像雷达芯片组。
半导体材料选择不断演变,22/28纳米CMOS工艺在射频集成电路和片上系统领域日益普及,几乎所有主要厂商都至少有一代雷达产品采用CMOS工艺。硅锗工艺预计将继续萎缩,主要用于服务传统平台。一些厂商在成像雷达中选择全频域硅光刻工艺,以降低功耗并获得其他优势。
支持更高水平自主驾驶的需求推动架构向更简单的“卫星”传感器发展,这些传感器将数据转发到集中式计算平台。短期内,边缘计算仍是主流ADAS系统的主流,但更高水平的自主驾驶预计将转向集中式方法。
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