基于CMOS工艺的射频集成电路和雷达片上系统的进步推动了成本优化的角雷达和可扩展的77-81 GHz性能发展,成像雷达占据高端市场。恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器、Calterah等厂商共同推动本地化模块和芯片组的发展路线图。
机舱内部,60 GHz和UWB技术实现人员占用和存在检测。最终形成多元化、软件驱动的雷达生态系统,其中定位、合作和平台集成引领发展。2024年雷达芯片组市场仍将以基于MMIC的设计为主,射频集成电路与微控制器结合,用于模块内部的边缘级处理。系统级芯片雷达解决方案在入门级到中端市场迅速发展,尤其在对成本敏感的高级驾驶辅助系统中。
2024年汽车雷达设备市场价值25亿美元。恩智浦半导体在射频CMOS雷达收发器领域处于领先地位,并加紧开发单芯片SoC平台。英飞凌科技在微控制器领域保持优势,但在射频集成电路领域面临压力。德州仪器的CMOS雷达SoC赢得市场份额,该产品已在全球和中国广泛应用。Calterah崛起为中国重要的SoC供应商,博世准备扩大其自主研发的SoC雷达芯片组产能。Arbe和Mobileye开发用于L2+到L4自主飞行的高端成像雷达芯片组。
半导体材料选择不断演变,22/28纳米CMOS工艺在射频集成电路和片上系统领域日益普及,几乎所有主要厂商都至少有一代雷达产品采用CMOS工艺。硅锗工艺预计将继续萎缩,主要用于服务传统平台。一些厂商在成像雷达中选择全频域硅光刻工艺,以降低功耗并获得其他优势。
支持更高水平自主驾驶的需求推动架构向更简单的“卫星”传感器发展,这些传感器将数据转发到集中式计算平台。短期内,边缘计算仍是主流ADAS系统的主流,但更高水平的自主驾驶预计将转向集中式方法。
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