马斯克透露自研芯片进展 AI6有望成最强AI芯片

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2025-09-07 15:25:52 财联社

特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5芯片，以供下一代人工智能模型训练。评估结果似乎令人满意。

当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上表示，他刚和特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计评审。他认为这款芯片将成为“史诗级”产品，并且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。马斯克还提到，AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片，因为它的硅片成本最低，性能功耗比也最高。AI6会在此基础上更进一步。

此前8月，特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo，项目负责人Peter Bannon也将离开公司。马斯克解释称，特斯拉关闭Dojo项目是因为将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉之前采用的是“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，例如Dojo用于训练，FSD芯片用于车载推理。马斯克强调，从开发两种芯片架构到专注于一种架构，意味着特斯拉所有的芯片人才都将集中精力打造这款卓越的芯片。他表示，这无疑是一个显而易见且正确的决定。他还欢迎有志于研发“拯救生命的芯片”的人才加入特斯拉芯片团队。

特斯拉正全力打造的AI5、AI6芯片预计将支持其人工智能和自动驾驶的训练。据悉，AI5为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产；AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工。根据特斯拉此前的表态，AI5将专注于车辆推理（例如自动驾驶）计算集群训练，预计于2026年底开始量产。AI6芯片首先将应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后还可能扩展到AI数据中心，挑战像英伟达H200 GPU这样的行业领导者地位。AI6首批样品将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后在美国得克萨斯州的三星代工厂进行量产，该工厂预计将于2025年投入运营。

特斯拉自研芯片是其“宏图计划”的关键一步，不仅有望为特斯拉未来核心产品带来性能的显著提升和成本的优化，也在软硬件一体化整合上具备了更大优势，减少对外部供应商的依赖，为其自动驾驶技术、机器人产品的快速迭代提供算力基础。

(责任编辑：zhangxiaohua)

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