小米自研芯片玄戒O2进展曝光 全终端覆盖目标明确。近日,科技圈传出小米在芯片研发领域的新进展。博主“智慧皮卡丘”透露,小米正加大对玄戒O2芯片及5G基带的研发投入,目标是实现全终端覆盖。
今年5月,小米成功推出了玄戒O1芯片。该芯片采用第二代3nm先进工艺制程,拥有190亿晶体管,芯片面积109mm²,实验室跑分突破300万,性能表现十分出色。此次曝光的玄戒O2芯片有望在前者基础上进一步升级。有消息猜测,玄戒O2可能继续采用先进制程工艺,并在GPU性能等方面实现重大突破。小米在5G基带方面的推进也将为其终端产品带来更强大的通信能力,减少对外部基带供应商的依赖。
全终端覆盖的目标意义深远。结合此前信息,其中最重要的一环可能是汽车领域,即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。若能实现,未来小米的手机、平板、手表、汽车等产品都可能由自家芯片提供底层支持,构建起更完整、更流畅的生态体系。
在今晚的剧透直播活动中,小米集团总裁卢伟冰透露,搭载小米自研“玄戒 O1”芯片的产品不仅限于手机,还包括其他产品。然而,在谈到芯片制程相关话题时,卢伟冰没有透露更多信息,表示目前还不能说
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