上半年国内封测业净利润分化冰火两重天

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2025-09-05 19:22:23 集微网

上半年国内封测业净利润分化冰火两重天。在全球半导体产业向智能化、集成化加速演进的背景下，封装测试（封测）环节作为连接芯片设计与终端应用的核心枢纽，其市场表现和技术迭代直接影响着产业链的整体效能。2024年以来，受人工智能技术渗透、国产替代政策推动及消费电子市场回暖的多重驱动，国内封测行业迎来结构性增长机遇。

2025年上半年，中国封测产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求的持续推动下，整体保持稳健的增长势头。近日，国内主要封测厂商相继发布了2025年半年报。据统计，六家本土主要封测厂（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、颀中科技）合计实现营业收入409.3亿元，较去年同期增长15.2%，展现出行业的活力和潜力。

在国产替代进程加速的背景下，封测作为半导体产业链中国产化程度最高的环节，继续发挥重要作用。然而，财务数据分析显示，行业内部分化趋势日益明显，企业间发展战略和盈利能力出现显著差异。封测行业呈现明显的三级梯队格局：第一梯队的长电科技（186.05亿元）和通富微电（130.38亿元）继续保持龙头地位，两者合计占据行业总营收的77.3%，市场集中度进一步提升。第二梯队的华天科技（77.80亿元）稳居中游，营收规模稳中有升。第三梯队的甬矽电子（20.10亿元）、颀中科技（9.96亿元）和晶方科技（6.67亿元）规模相对较小，但各具特色优势。

六家封测企业在2025上半年的增速表现也呈现出多元化特征。晶方科技以27.9%的增长率领跑行业，显示出其特色工艺路线的竞争优势。通富微电（19.8%）和华天科技（16.6%）保持稳健增长，长电科技因研发投入、新产能建设和工厂爬坡等战略投入因素影响，增长率放缓至7.2%。颀中科技增长率最低（6.3%），近来正积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。

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