上半年国内封测业净利润分化冰火两重天(2)

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2025-09-05 19:22:23 集微网

2025年上半年，六家主要封测厂商在净利润方面呈现出极为鲜明的分化特征。第一季度，甬矽电子净利润同比增长118.6%，表现最为亮眼，这与其专注的先进封装布局和高效的产能利用率密切相关；长电科技增长52.4%，体现出规模效应和管理效率的优势；晶方科技增长30.5%，反映其特色封装技术路线的竞争优势正在转化为实实在在的利润。然而，部分企业正经历盈利阵痛期。华天科技净利润出现164%的大幅下滑，情况最为严峻，这可能源于产品结构转型期的投入加大、传统封装产能利用率不足或某些细分市场竞争加剧。不过华天科技在二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度亏损1852.86万元增加2.64亿元，显示盈利能力正在好转。颀中科技一季度净利润下降62%，同样面临较大的盈利压力，需要尽快找到业绩改善的突破口。

在资本开支方面，2025年上半年，六家企业基于自身市场定位和发展阶段做出不同战略选择。晶方科技的资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2%，显示出极其强烈的扩张意愿，其半年报也指出，正积极布局非显示封测业务，积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺等。通富微电的比率也从122.7%提升至185.3%，继续加大投入以巩固其龙头地位。甬矽电子2024年上半年的比率高达445.69%，2025年上半年虽有所下降但仍维持在237.53%的高位，表明其持续在资产投入方面保持积极态势，颀中科技同样比2024年有较大幅度下降。

尽管行业整体逐渐回到景气上行阶段，但高基数与新增供给压制了环比弹性。盈利能力分化加剧，现金流稳健、客户结构优的企业有望继续扩大份额，高杠杆扩产的公司需关注订单落地与融资节奏。技术升级和产品结构调整正在重塑行业竞争格局，提前布局先进封装的企业开始进入收获期。在行业扩张周期中，企业的资本开支节奏和产能消化能力直接影响其短期盈利表现。这种分化态势预计还将持续，具有技术优势、客户资源和管理效率的企业有望继续领跑，而转型滞后的企业可能面临更大的挑战。

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(责任编辑：0882)

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