继2024年“并购六条”发布后，中国上市公司掀起并购潮，半导体上市公司在其中扮演重要角色。2025年，半导体行业并购重组热情不减。Wind数据显示，截至8月28日，半导体上市公司中已有139例并购重组事件，相较于2024年同期的115个案例，增长了24个。

无论是成功还是失败的并购案例，竞买方和标的方的业绩承压现象较多。南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，当前半导体行业并购活跃的主要驱动力是政策红利和技术整合需求。国家“并购六条”、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时AI、新能源等新兴技术对先进制程设备的需求推动了并购活动。“强强联合”与“曲线上市”并行成为显著特点。

今年以来发生的139个半导体上市公司并购重组案例中，已经有41个完成，集中在设备、材料、设计三大环节，尤其是刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等领域更为显著。政策层面持续发力，通过“315新政”、“国九条”及“并购六条”等一系列举措，为股权投资和并购重组注入强劲动力。2025年，政策继续简化审批流程，鼓励创新资本参与，促进上市公司产业链整合。

普华永道中国交易服务部市场主管合伙人吴可表示，这些政策为并购市场的整体活跃提供了关键支撑。地方政府对半导体行业的资金支持也成效显著。以上海为例，其出台的《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》明确要求国资通过并购推动产业升级，并设立多只半导体专项基金。这些私募基金不仅直接参与行业并购，还带动了资本市场对半导体板块的整体关注。

赛微电子相关负责人表示，在有关政策引导下，产业界积极响应，设计、制造、设备、EDA等领域的典型整合案例不断涌现。资本市场创新多种支付工具，融资方式更具灵活性，金融机构也加大了并购贷款、专项融资等工具的支持力度。相关政策有助于半导体企业通过并购重组实现资源优化配置和核心竞争力提升。

今年的半导体收购案中有7个失败案例，主要原因是估值泡沫、协同效应不足、技术整合难度大。部分标的方存在“伪成长性”，如汉京半导体2024年净利润下滑28.76%，而收购方正帆科技资产负债率高达63.94%，财务压力加剧整合风险。跨境并购还面临地缘政治壁垒。

在这些案例中，交易竞买方与标的方的业绩承压现象较为普遍。例如，沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。受全球半导体行业高库存水平及其他因素的影响，沪硅产业业绩明显承压。该重组事项正在被交易所审理中。

田利辉指出，业绩承压反映短期套现冲动与长期战略错配。部分企业为快速扩张而选择盲目并购，忽视标的方核心技术的持续性，或因行业周期波动导致短期业绩失真。尽管如此，收购优质未盈利资产也尤为重要。思瑞浦收购创芯微、芯联集成收购芯联越州少数股权等案例表明，鉴别优质资产应关注技术壁垒、客户黏性和现金流健康度。

资深产业经济观察家梁振鹏强调，鉴别优质资产需关注技术壁垒、研发团队能力、专利储备及市场前景，而非仅看短期财务指标。

并购重组追求的是“1+1>2”的效果。通过技术获取、产业链强化和市场拓展等方式，企业能够显著提升市场竞争力，更好地参与全球竞争。活跃的并购市场能够为优质半导体企业带来估值溢价，激励行业创新投入，推动国内半导体行业发展。

美国对华技术封锁暴露了全球半导体供应链的脆弱性，中国企业通过并购重组可以实现产业链上下游的垂直整合，降低交易成本，提升供应链的稳定性和安全性。通过并购重组，一方面可以完善产业链协同，提升自主可控能力；另一方面，可以绕开专利壁垒，便于获取核心技术，争取用更快的速度完成海外巨头的技术积累。

未来，半导体上市公司并购重组将从“横向整合”转向“生态链并购”，从国内并购转向“跨境并购+技术反哺”，从“规模扩张”转向“价值创造”。政策层面预计将进一步细化，鼓励“并购+创新”联动，推动行业从“大而不强”迈向“强而精”。随着行业逐步进入存量整合阶段，并购重组将成为半导体企业快速提升能力、推动产业升级的重要路径。