年内半导体上市公司并购重组达139例政策助推并购潮

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2025-08-31 15:10:55 中国经营报

继2024年“并购六条”发布后，中国上市公司掀起并购潮，半导体上市公司在其中扮演重要角色。2025年，半导体行业并购重组热情不减。Wind数据显示，截至8月28日，半导体上市公司中已有139例并购重组事件，相较于2024年同期的115个案例，增长了24个。

无论是成功还是失败的并购案例，竞买方和标的方的业绩承压现象较多。南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，当前半导体行业并购活跃的主要驱动力是政策红利和技术整合需求。国家“并购六条”、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时AI、新能源等新兴技术对先进制程设备的需求推动了并购活动。“强强联合”与“曲线上市”并行成为显著特点。

今年以来发生的139个半导体上市公司并购重组案例中，已经有41个完成，集中在设备、材料、设计三大环节，尤其是刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等领域更为显著。政策层面持续发力，通过“315新政”、“国九条”及“并购六条”等一系列举措，为股权投资和并购重组注入强劲动力。2025年，政策继续简化审批流程，鼓励创新资本参与，促进上市公司产业链整合。

普华永道中国交易服务部市场主管合伙人吴可表示，这些政策为并购市场的整体活跃提供了关键支撑。地方政府对半导体行业的资金支持也成效显著。以上海为例，其出台的《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》明确要求国资通过并购推动产业升级，并设立多只半导体专项基金。这些私募基金不仅直接参与行业并购，还带动了资本市场对半导体板块的整体关注。

赛微电子相关负责人表示，在有关政策引导下，产业界积极响应，设计、制造、设备、EDA等领域的典型整合案例不断涌现。资本市场创新多种支付工具，融资方式更具灵活性，金融机构也加大了并购贷款、专项融资等工具的支持力度。相关政策有助于半导体企业通过并购重组实现资源优化配置和核心竞争力提升。

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