印度正首次在半导体领域投入大量资源。据媒体报道,印度首款国产芯片预计在今年问世,同时六家半导体工厂正在加速建设中,计划年内实现“印度制造”芯片的量产。
印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙在一次庆典上表示,一些最复杂的芯片已在海得拉巴、班加罗尔、浦那和金奈等城市设计完成。目前,政府已批准六家半导体工厂的建设,施工正在进行中。到2025年底,印度将推出首款本土制造的芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分,免费数据集等资源正在上传,多达100万人正在接受人工智能应用培训。印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者。
印度政府希望通过本土制造的芯片提振制造业。尽管目前批准的项目大部分是半导体“组装、封装和测试”设施,这是制造流程的最后阶段,技术含量较低且劳动密集程度更高,但对印度来说是一个良好的起点。塔塔的新工厂目前尚不能生产尖端半导体,其主要产品广泛应用于汽车和入门级智能手机上。
印度对疫情后出现的芯片短缺感到担忧,认为这对国家和经济安全构成威胁。据报道,印度超过90%的半导体需求依赖进口。有专家认为,如果印度没有自己的半导体产业,不仅会“出局”,还会“连赛场都无缘进入”。
然而,印度政府是否会持续支持该行业以使其具备国际竞争力仍有待观察。有人担心,印度制造商可能会后悔官员们对晶圆厂的热情;未来政府可能会要求使用质量较差的本土芯片。业内人士建议,印度应把精力放在消除阻碍本土芯片设计公司发展的障碍上。目前约有12.5万印度人从事半导体设计工作,其中大多数人就职于大型国际芯片公司,这些员工约占全球芯片设计人员的1/5,但很少有人在本土公司工作。
印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙日前宣布,印度今年将拥有首款国产芯片。这一消息标志着印度在半导体制造领域取得了重大进展
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