中国芯片大扩产,台湾成熟制程,已经没有机会了?台厂压力剧增。在芯片制造领域,台系厂商表现出色,其中最突出的是台积电。台积电主要专注于先进制程,14nm及以下的芯片占据了其生产的70%。除台积电外,台湾还有联电、世界先进和力积电等晶圆厂,这些企业则侧重于28nm及以上的成熟工艺。
然而,随着中国大陆芯片产能的迅速增长,台湾在成熟芯片制程方面的市场机会逐渐减少。根据产业研究机构TrendForce的数据,近几年中国大陆晶圆代工厂成为全球成熟制程增量的主要力量,并且在价格战中占据优势。这导致许多订单从台系晶圆厂转向中国大陆的企业。例如,联电之前市场份额曾领先于中芯国际,但在2024年被后者超越。
中芯国际及其他中国大陆厂商持续扩大产能,尤其是成熟芯片的生产,预计未来成熟芯片市场的竞争将更加激烈。面对这一压力,台系成熟芯片厂开始转向特殊制程以保持竞争力。例如,世界先进专注于高压和其他特殊应用的制程,而联电则致力于Driver IC和HV OLED DRIVER等领域。
此外,台系厂商也在积极向海外扩展,通过结盟和布局海外来维持竞争力。尽管如此,分析认为随着中国大陆的持续扩产,台系厂商在未来成熟芯片市场的份额将进一步缩小。最终,台系厂商可能只能依靠地缘政治等因素获得一些特殊订单,但整体机会将越来越少。未来芯片代工格局可能会是台积电主攻先进制程,而中国大陆厂商则主攻成熟制程。
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