三大半导体巨头转向“中国制造”！为什么? 供应链安全与市场考量

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2024-12-13 11:00:03 新浪科技

三大半导体巨头转向中国制造。德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受采访时透露，英飞凌正将商品级产品的生产本地化，以与中国买家保持密切联系。他表示，中国客户要求对难以更换的零件进行本地化生产，因此英飞凌计划将一些产品转移到中国的铸造厂，并利用在中国的后端制造能力解决供应安全问题。

英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地，主要从事后道封装制造。目前，英飞凌在中国没有自己的晶圆制造厂。Hanebeck表示，部分芯片的前端制造将交由国内的晶圆代工厂来制造。他并未详细介绍具体比例，但表示这取决于产品类别和市场的发展。英飞凌愿意将高度创新的功率半导体本地化，比如在欧洲和东南亚的工厂。

汽车芯片大厂意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划将其40nm MCU交由华虹集团代工。英飞凌的目标是在2025年底在中国本土生产40nm MCU，认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef也透露，恩智浦正在寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有封测厂，这意味着部分芯片的前端制造也将放到中国。恩智浦内部人士回应称，公司将在国内寻找晶圆制造合作伙伴，并已与中芯国际在40nm芯片的代工制造上合作。

英飞凌、意法半导体和恩智浦纷纷加码“中国制造”，强化“中国供应链”。根据市场研究机构TechInsights的数据，2023年全球汽车芯片市场规模增长16.5%，英飞凌、恩智浦、意法半导体等五家头部汽车芯片厂商占据了全球市场的半壁江山。英飞凌在全球汽车半导体市场份额位居第一，其汽车MCU销售额较2022年增长近44%。

在电动汽车所需的第三代半导体——碳化硅器件方面，意法半导体、安森美和英飞凌位居全球前三。英飞凌计划到2030年末，在全球碳化硅市场占据30%的份额。意法半导体也在提升碳化硅产能，计划投资32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。

随着汽车电动化、智能化、联网化的趋势，汽车对于半导体的需求越来越大。数据显示，2021年一辆传统汽油车需要约900颗芯片，而一辆新能源汽车则需要约1500颗。赛力斯汽车总裁何浩指出，2019年芯片成本占电动汽车总成本4%，但到2023年已经提高到了超过20%。

目前，全球电动汽车的制造基地和最大市场都在中国。2024年初至9月底，全球共卖出1,150万辆电动车，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%。相比之下，欧洲和北美市场表现疲乏。随着中美贸易冲突持续加剧，美国不断升级对中国半导体出口限制，中国汽车产业开始加速推动汽车芯片的国产化与供应链本地化。

中国政府计划2025年将采购本国汽车芯片比例提升到20%~25%，并获得了比亚迪、上汽、东风汽车、广汽和一汽等众多本土汽车厂商的支持。对于英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲汽车芯片大厂来说，实现完全的本地化制造是现阶段的关键策略。未来，这些外资芯片厂商可能还会推动在华销售的相关产品的研发和设计本地化，以更好地与中国本土芯片厂商竞争。

(责任编辑：卢其龙 CN070)

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