在电动汽车所需的第三代半导体——碳化硅器件方面,意法半导体、安森美和英飞凌位居全球前三。英飞凌计划到2030年末,在全球碳化硅市场占据30%的份额。意法半导体也在提升碳化硅产能,计划投资32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。
随着汽车电动化、智能化、联网化的趋势,汽车对于半导体的需求越来越大。数据显示,2021年一辆传统汽油车需要约900颗芯片,而一辆新能源汽车则需要约1500颗。赛力斯汽车总裁何浩指出,2019年芯片成本占电动汽车总成本4%,但到2023年已经提高到了超过20%。
目前,全球电动汽车的制造基地和最大市场都在中国。2024年初至9月底,全球共卖出1,150万辆电动车,中国市场销量高达720万辆,年增长率达35%。相比之下,欧洲和北美市场表现疲乏。随着中美贸易冲突持续加剧,美国不断升级对中国半导体出口限制,中国汽车产业开始加速推动汽车芯片的国产化与供应链本地化。
中国政府计划2025年将采购本国汽车芯片比例提升到20%~25%,并获得了比亚迪、上汽、东风汽车、广汽和一汽等众多本土汽车厂商的支持。对于英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲汽车芯片大厂来说,实现完全的本地化制造是现阶段的关键策略。未来,这些外资芯片厂商可能还会推动在华销售的相关产品的研发和设计本地化,以更好地与中国本土芯片厂商竞争。
科技巨头财报季拉开帷幕后,半导体行业迎来一系列重磅消息。10月15日,荷兰光刻机巨头阿斯麦公布第三季度财报,尽管营收和利润均实现增长,但当季总订单额骤降至26亿欧元,较上季度减少一半
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2024-07-05 06:09:05荷兰法院裁定ASML扩建计划继续进行【三大指数集体高开】财联社10月21日电,三大指数集体高开,沪指高开0.44%,深成指高开0.81%,创业板指高开0.74%,半导体芯片、并购重组等板块指数涨幅居前
2024-10-21 10:11:00A股开盘:三大指数高开美国政府于10月28日宣布,从2025年1月起将实施新规,限制美国企业和个人在半导体、人工智能和量子领域向中国投资。这些规定旨在防止美国资本和专业知识被用于帮助中国开发可能带来军事优势的关键技术
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