三大半导体巨头转向中国制造。德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受采访时透露,英飞凌正将商品级产品的生产本地化,以与中国买家保持密切联系。他表示,中国客户要求对难以更换的零件进行本地化生产,因此英飞凌计划将一些产品转移到中国的铸造厂,并利用在中国的后端制造能力解决供应安全问题。
英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地,主要从事后道封装制造。目前,英飞凌在中国没有自己的晶圆制造厂。Hanebeck表示,部分芯片的前端制造将交由国内的晶圆代工厂来制造。他并未详细介绍具体比例,但表示这取决于产品类别和市场的发展。英飞凌愿意将高度创新的功率半导体本地化,比如在欧洲和东南亚的工厂。
汽车芯片大厂意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery宣布,将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作,计划将其40nm MCU交由华虹集团代工。英飞凌的目标是在2025年底在中国本土生产40nm MCU,认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。
恩智浦执行副总裁Andy Micallef也透露,恩智浦正在寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户,并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有封测厂,这意味着部分芯片的前端制造也将放到中国。恩智浦内部人士回应称,公司将在国内寻找晶圆制造合作伙伴,并已与中芯国际在40nm芯片的代工制造上合作。
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