苹果通常每两年更新一次工艺节点,但iPhone17系列预计将连续第三年使用3nm工艺。这一变化背后涉及技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。
自2020年起,苹果推出了基于台积电5nm架构的Apple Silicon A14芯片,并在随后两年中分别推出了A15和A16芯片。尽管A16芯片被标为“4nm”工艺,但实际上它仍属于5nm技术系列的一部分,即N4工艺。
随着3nm工艺的发展,苹果在2023年开始采用台积电的N3B工艺,提高了设备的性能和能效。然而,2025年的iPhone17系列将继续使用第三代3nm工艺(N3P),而不是如预期那样引入2nm工艺。分析师郭明池表示,2nm芯片预计要到2026年才会出现在iPhone18系列中,且可能首先用于Pro机型,而基本款的iPhone18机型仍将使用3nm工艺。
台积电的2nm工艺预计将在2025年进入量产阶段,但由于苹果一贯谨慎的态度,2nm技术不会迅速推广到Mac和iPad产品中。根据现有报道,最早要到2026年,苹果的设备才有可能开始搭载2nm芯片。
尽管3nm技术已成为苹果最新iPhone的标准配置,但2nm芯片的引入仍需更多时间。短期内,苹果更倾向于稳步推进3nm技术,以确保设备的可靠性和生产效率。随着台积电继续在先进制造工艺上取得进展,苹果未来的设备将继续在性能和能效上不断突破。
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