2024年10月28日,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请了一项名为“一种光圈控制方法、装置及存储介质”的专利,公开号为CN 118818864 A,申请日期为2023年4月。
该专利摘要指出,这项技术涉及相机领域。具体来说,它包括检测终端的屏幕状态,并基于这一状态来控制滑块机构移动到滑块导轨端侧。滑块机构用于控制光圈的开合状态。通过这种方法,可以避免滑块机构与滑块导轨端侧碰撞产生的碎屑进入光圈,从而防止拍照时出现黑斑,提高成像质量。
华为技术有限公司于2023年3月提交了一项专利申请,该专利名为“一种充电方法、设备及介质”,公开号为CN 118693936 A。这项技术涉及移动终端领域,旨在改善电子设备间的充电体验
2024-09-27 12:34:00华为申请一种充电方法专利雷军于4月27日通过微博公布了小米集团在技术创新与知识产权领域的最新成果。数据显示,截至2023年底,小米全球授权专利总量已突破3.7万件,而正处于申请审查阶段的专利数量则达到3万件
2024-04-27 11:03:08雷军称小米正在申请3万件专利10月15日,美国专利及商标局网站上的记录揭示了华为和小米在专利领域的合作动态。今年内,华为从小米接收了5组美国专利,交易记录时间为9月10日,实际执行日预计为8月5日
2024-10-15 18:26:00华为从小米获得5族美国专利10月8日,国家知识产权局公布的一项专利显示,小米公司新获得了一项电子设备创新设计,预示着未来折叠手机可能迎来形态上的革新,特别之处在于其支持拆卸操作,增加了使用灵活性
2024-10-09 14:14:00小米新专利公布小米虽然目前尚未进入智能戒指市场,但最近曝光的一份新专利显示,该公司可能正在研发自己的智能戒指。根据结构图和描述,这款智能戒指具备多项功能
2024-10-21 15:32:11小米取得NFC新专利