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美国加大芯片制裁之时 中国半导体出口破万亿(3)

对于这类芯片,其性能受芯片物理大小的影响不大,而是需要综合芯片架构、芯片制造、连接带宽、算法优化等多方面因素影响。对此,以英伟达为代表的美国企业依旧有大幅度的领先优势,并且在以快于原来摩尔定律的速度持续迭代。

从这一个方面可以看出,美国一直在芯片最前沿的领域加码对华制裁,希望通过锁住前沿的发展空间,进而打压中国整个芯片产业。

但值得注意的是,这样的思路能够奏效,基于一个前提:全球芯片市场要对这些最先进的芯片有需求。

根据美国半导体行业协会的统计数据,2023年,汽车市场对半导体的需求增长了15%,相比之下,手机等通讯设备市场降低了1.8%,个人电脑降低了7.1%。

要知道,过去10年间,推动全球半导体行业增长的最大动力,就来自手机和个人电脑市场。这些终端有便携的要求,也在客观上推动了全球半导体行业“制程为王”的发展逻辑。

而现在,半导体市场规模增长的动力越来越多地向着汽车和工业领域倾斜。

美国加大芯片制裁之时 中国半导体出口破万亿

△最近两年北京、广州等地车展不少中国芯片企业也有了单独的展台

汽车芯片和工业级芯片对便携性的要求要小很多,在先进制程方面,它们目前关注的重点也在5nm到7nm,相比之下,手机、个人电脑等行业目前已经关注到了2nm到3nm的工艺,难度要大得多。

更重要的是,汽车芯片与工业级芯片最为看重的是稳定性,正因如此,当前,80%的汽车芯片需求在成熟制程

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