新闻
当前位置:新闻 > 国际新闻 > 正文

美国加大芯片制裁之时 中国半导体出口破万亿(2)

拜登政府上台后,将制裁的范围进一步扩大。

2022年10月,美国商务部工业与安全局(BIS)首次在《出口管理条例》中引入针对中国先进芯片和相关制造设备的出口管制措施,系统性地管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备、配套软件,以及特定的半导体制造设备几类产品出口。

这一次,美国以先进计算芯片和超级计算机为切入点,全面加强打压中国半导体行业的先进制程能力。

这次政策出台后,美国政府对华芯片出口管制的格局基本形成——毕竟,能制裁的,都已经制裁了。

在这之后,美国更新的政策基本在这一框架下“打补丁”

2023年10月,美国商务部工业与安全局发布新的文件,对2022年的规则进行修订,主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定,并且增补条例,进一步封锁英伟达等厂商此前绕开《出口管理条例》“特供中国”的产品。

中国芯片企业前从业者曹韵:梳理美国政府的这几轮制裁可以发现,美国的政策存在变化的过程。2020年,美国制裁的方向相对宽泛,没有明显的针对方向。但从去年开始,美国政府打压中国半导体行业的政策针对方向变得逐渐清晰——转向人工智能的方向。

之所以会有这样的转变,是因为之前的制裁方式受制于摩尔定律——今天最先进的芯片制程已经进入2nm甚至1nm以下的范围,当芯片的元件尺寸越来越接近物理极限,意味着芯片产业按照摩尔定律升级的终点已经划定,假以时日,中国迟早能追上。

但在人工智能芯片的领域,这样的规则并不适用。

推荐阅读

军事

  • 高通宣布近十项新合作 拓展汽车科技布局

  • 特朗普就职后改革能成功吗

  • 美媒:2025年五角大楼瞄准15个关键技术,包括航天器、生物化学等领域 战略资本助力国防科技

  • 运20飞往西藏日喀则地震灾区 抗震救灾进行时

  • 泰警察总署署长搭特快专机接星星 确认找到并接回

  • 泰国总理确认王星已找到 泰方谨慎处理减少影响

24小时热点