深南电路本次募集资金拟使用募集资金170,000万元用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。
其中，半导体高端高密IC载板产品制造项目实施主体为深南电路全资子公司无锡深南，建设地点位于无锡市新区空港产业园区内。该项目封装基板产品主要包括存储、移动终端及高速通信封装基板。项目实施完成后，达产年将形成封装基板 60 万平方米/年的生产能力。数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目规划建设的主要产品为数通用高速高密度多层印制电路板，项目实施完成后，达产年将形成数通用高速高密度多层印制电路板 34 万平方米/年的生产能力。公司提示风险，募集资金投资项目新增产能存在不能及时消化的风险，可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。
