招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司印制电路板均价分别为3,281.20元/平方米、3,122.84元/平方米、3,083.75元/平方米、2,719.80元/平方米、2,841.78元/平方米。封装基板均价分别为4,961.76元/平方米、3,783.36元/平方米、3,347.36元/平方米、3,424.24元/平方米、3,337.67元/平方米。
报告期内，PCB （印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）产品单位价格有所下降，2015 年度和 2016 年度同比降幅分别为 1.25%和 11.80%，主要原因为：报告期内，国内通信基础设施投资规模较大，相关 PCB 产品订单需求较多，公司抓住此市场机遇，努力提升在重要客户采购中的份额占比，销售单价有所下降。
公司称，2013年-2017年1-6月，向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.41%、44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，对第一大客户华为系的销售金额增长较快，占比分别为18.41%、16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。
公司提示风险，客户集中度相对较高，且报告期内针对华为的销售增幅较大，主要系通信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身经营情况发生不利变化，导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品，将会给公司的生产经营产生较大负面影响。
封装基板产能利用率不足80%仍扩产
各项业务的产能及产销情况
招股书显示，2013年-2017年1-6月，公司印制电路板产能利用率分别为95.15%、99.50%、85.96%、97.54%、97.63%。产销率分别为94.30%、97.48%、97.31%、93.16%、102.31%。封装基板产能利用率分别为50.03%、74.82%、75.72%、72.70%、83.43%。封装基板产销率分别为86.72%、92.12%、99.04%、91.72%、102.42%。
募集资金投资项目情况
