中国电科十四所雷达收发组件总装师 顾春燕： 它有四个通道，十几层，每一层都有正面反面，每一层里面的器件密密麻麻的，几乎没有什么距离。

这样的距离不是毫厘之间，而是以微米来计算。2014年春天，高分三号卫星研制到了关键阶段，这是我国首颗分辨率达到1米的C波段多极化微波遥感卫星，每平方厘米的收发组件上，装配密度超过了一万个点，这给键合工序出了大难题，哪怕在操作中产生5微米的误差，都会造成芯片短路。

中国电科十四所高级工程师 胡永芳： 设计是新设计，里面的器件也是当时自主可控、刚突破完的，用的新器件，我们的新工艺，当时给我们的提供的器件也就是那三五片。

没有人敢操作的事情，顾春燕站了出来，试装过程中，她创造性地将劈刀打薄并旋转90度安装，将芯片倾斜15度角顺利键合。然而兴奋并没持续多久，大家在整机测试时发现，雷达讯号比预计的要微弱。

改制芯片起码需要半年，会极大拖延研制进度，错过发射窗口期，经过反复论证，唯一可行的方法只有再次通过键合工序，将已经连好的上千根线条当中的一条割断，连接到另一枚器件上。这样的改动是破天荒第一次，一旦割错或者割伤别的线条，芯片就会立刻报废。

中国电科十四所雷达收发组件总装师 顾春燕： 真的不能错一步。就那一瞬间，心都吊在嗓子头。

这是一场雷达的“心脏搭桥手术”，顾春燕把现场15微米的硬质针头，用酸微腐蚀方法变细作为自己的“手术刀”。几分钟后，她站了起来。

中国电科十四所高级工程师 胡永芳： 就这么一个站的动作，大家已经就是往她那边拥了，就一个一个去显微镜下要给她再三确定，确定她的东西好的，那个时候就整个我们的房间，净化厂房就沸腾了。

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