用比头发丝还细的金线,将芯片与外部电路连通,这种工艺被称为金线键合。
和传统意义上的焊接不同,这种工艺通过针尖的超声震动,使得金线与焊盘形成分子间连接来达到微焊接目的,全部流程必须在显微镜下完成。
在中国电科第十四研究所就有这样一位女工艺师,她用自己的一双巧手,串连起我国最尖端雷达的核心。
一克黄金,拉出10微米直径、661米长的金线,这大概是一根头发丝的8分之1粗细,用这样的金线来键合雷达收发组件,没有机器可以完成,只有靠人。
中国电科十四所雷达收发组件总装师 顾春燕: 稍微挂一点点,它在那儿荡啊荡啊,风一吹它就在那儿摆。我还跟设计师吵架,我说你们天天搞这种东西,我们这没办法干。
这种对芯片的极致要求来自于太赫兹雷达,它是未来战场上对动态目标探测成像的杀手锏,它的极高频率,要求芯片内部器件之间的间隔必须呈几何倍数缩小,同样,用来连接器件的金丝也必须细到极限。
顾春燕需要把组装的不可能变成可能。这场焊接不用焊枪,没有火星,高倍显微镜下六万赫兹的震动频率,通过她右手的触碰,将中国最尖端雷达设备的收发组件一点点串起。