芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。昨日工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。
1专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的”
昨日，工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走开放合作道路，加快推动核心技术突破，加强国际间产业合作。
据悉，国家集成电路产业投资基金正在第二期募集资金，工信部还抛出橄榄枝，欢迎各方企业参与。
而此前工信部表示，我国芯片产业经过多年的创新攻关取得长足进展，在细分领域实现较大突破，对关键领域支撑心胸开阔力显著增强。
芯谋研究首席分析师顾文军指出，经过几代半导体人的坚守，我们的产业取得了举世瞩目的成就。“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。”他指出，近五年来我们在企业盈利、技术突破、产业规模、生态建设上更是取得了突飞猛进的成绩。
2国家队增资中芯，释放积极的信号
引人关注的是，4月24日，国内最大的芯片代工企业中芯国际公告称，被国家集成电路基金巨资增持。中芯国际成立于2000年，号称中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业。该公司预计今年资本开支约为19亿美元，主要用于扩充拥有大部分权益的北京300毫米晶圆厂、北京300毫米晶圆厂、上海200毫米晶圆厂、上海300毫米晶圆厂及江阴凸块厂，以及天津的新项目等等。
