研发费用会呈现出几何式的增长。

曾在中芯国际，意法半导体等芯片巨头任职10多年，现任一家风险投资基金首席投资官的曹韵告诉谭主：

在90纳米制程阶段，一座芯片厂的建设和设备购买成本不过百亿人民币，然而到了7纳米，这个成本增长10倍，逼近千亿元人民币，而台积电正在研发的3纳米制程，研发费用加上资本支出至少在万亿人民币级别。

这对美国而言并不是好消息。

一方面，在芯片行业处于先进地位的美国即将进入瓶颈，能够突破现有极限的新材料距离现实还很遥远，后面还有中国、欧盟等后来者。

另一方面，在芯片产业的下游——5G通信网络上，中国企业握有优势，中国的华为、中兴、OPPO和中国电信科学技术研究院，四家企业一共拥有全球36%的5G标准必要专利，5G关键技术专利更是位居全球首位。

优势领域逐渐进入瓶颈期，在劣势领域又被拉开差距。

美国也许要失去未来，焦虑可想而知。

追逐

美国的极限打压，首先让我们认清了现实。

中国科学院半导体所研究员姬扬发现，这几年，政府对科技半导体产业的重要性认识明显更加深刻，而且推出的支持性的政策更加具体，数量也越来越多，力度也加大了。

虽然起步较晚，目前中国的芯片自给率也较低，高端技术长期被国外厂商控制，但中国芯片产业正在专注积蓄力量，为今后的突围时刻准备着。

随着摩尔定律到达极限，芯片产业逐渐进入后摩尔时代，更新换代速度开始下降。姬扬认为，现在是身为追赶者的中国芯片产业的绝佳时机。

“我们实现国产替代的决心更加坚定了，不管是政府还是市场，他们都知道目标在哪里。”

8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制程小于28nm纳米，经营期在15年以上的公司最高将可享受长达十年的免税期。对于头部公司的扶持可谓“史诗级别”。

在政策大力推动，并且优先扶持尖端技术公司的方向下，头部公司突围成功的概率将大大增加。

不光是中芯国际，中微电子、北方华创、通富微电、华天科技、华大九天等公司，均已经在芯片设计软件、晶圆代工与芯片生产、封装测试等环节出现了可圈可点的地方。

就拿国内的半导体封装测试行业举例，它是芯片制造的最后一环，用于保护半导体中的晶圆裸片，连接裸片与外部电路板等零件。该行业与世界先进水准已经相差不远。

本土的三大封测厂商——华天科技、长电科技、通富微电已经拿到约30%的市场占有率，封测成为可能在短期突破实现完全国产替代的环节。

9个月前，国家集成电路产业投资基金二期正式注册成立，注册资本高达2041亿元，至少撬动累计过万亿的资金助力产业发展。

越是风浪，越生出坚韧。

去年四月，习近平总书记曾在武汉考察时强调：

“要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰。'两个一百年'奋斗目标不是敲锣打鼓、轻轻松松就能实现的。机遇前所未有，挑战前所未有。”

两个“前所未有”，既是对芯片产业、半导体存储科技的督促，也是对中国科技勇攀世界高峰的殷殷期许。

在这场没有硝烟的战争中，谁会成为最后的赢家？

星星和灯光都知道。

无数个不眠的夜晚，无数盏彻夜闪烁在张江、科技园、坂田基地、五道口、中关村、合肥高新区的灯光。勤劳而勇敢的中国科技工作者们，正在用一种无声但又震耳欲聋的方式诠释着问题的答案。

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