存储芯片涨价潮从2025年持续到2026年,目前价格仍在上涨。以宏碁掠夺者32G(16G×2)DDR5 6000 PallasⅡ为例,该款内存2025年10月30日前后价格还在1300元附近,但2026年1月14日就涨至2700元左右。
近期谷歌、微软等美国企业正紧急派遣采购人员飞往首尔,不计成本地争夺日益紧缺的DRAM货源。本轮存储芯片涨价潮已经蔓延到产业链中游封测行业,下游厂商持续承压,并出现一定分化。受访人士认为,本轮存储芯片涨价并非简单的“周期反弹”,而是周期因素与产业结构升级共振的结果。
2025年四季度,三星电子因DRAM销量激增创下单个季度营业利润的历史新高,突破20万亿韩元。野村证券分析师预计,闪迪可能在2026年第一季度将其面向企业级固态硬盘的大容量3D NAND闪存价格上调一倍。
济安研究院研究员万力指出,本轮存储芯片涨价本质上是一次典型的“供给收缩叠加需求回暖”的结果。过去两年,存储行业经历了较长时间的下行周期,厂商普遍采取了减产、控产、推迟资本开支等策略,产能释放明显放缓。进入2025年下半年后,库存逐步回到相对健康水平,而需求端却开始恢复,包括服务器、数据中心、AI相关应用,以及部分消费电子的补库存需求都在同步回升。
国泰基金方面表示,产业链在2025年已经完成了较为充分的去库存,当前无论是原厂还是下游客户,库存水位都处于相对健康甚至偏紧的状态。一旦价格预期转正,补库存行为就会放大价格弹性。随着芯片大厂全力出货,存储封测厂订单涌进,产能利用率直逼满载,近期厂商陆续调升封测价格。主要存储封测大厂近期已将报价上调高达30%,并正在酝酿后续进一步提价。
中国台湾封测厂如力成、华东、南茂科技等订单蜂拥而至,封测产能利用率直逼满载,因此近期陆续调整封测价格,启动首轮涨价。苏商银行特约研究员张思远指出,随着存储芯片需求激增,封测产能成为产业链瓶颈,HBM、3D NAND等高端存储对先进封装技术需求提升,推动封测设备与工艺的成本上升。
受存储芯片价格大幅上涨影响,2026年初消费电子市场迎来集体涨价潮,部分机型涨幅超过20%。尽管有国家补贴,终端售价仍高于此前水平。在笔记本电脑领域,联想、戴尔、惠普、华硕、宏碁等头部厂商已全线调价
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