存储芯片涨价潮或将贯穿2026年产业链上下游分化显著

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2026-01-18 12:00:03 中国经营报

存储芯片涨价潮从2025年持续到2026年，目前价格仍在上涨。以宏碁掠夺者32G（16G×2）DDR5 6000 PallasⅡ为例，该款内存2025年10月30日前后价格还在1300元附近，但2026年1月14日就涨至2700元左右。

近期谷歌、微软等美国企业正紧急派遣采购人员飞往首尔，不计成本地争夺日益紧缺的DRAM货源。本轮存储芯片涨价潮已经蔓延到产业链中游封测行业，下游厂商持续承压，并出现一定分化。受访人士认为，本轮存储芯片涨价并非简单的“周期反弹”，而是周期因素与产业结构升级共振的结果。

2025年四季度，三星电子因DRAM销量激增创下单个季度营业利润的历史新高，突破20万亿韩元。野村证券分析师预计，闪迪可能在2026年第一季度将其面向企业级固态硬盘的大容量3D NAND闪存价格上调一倍。

济安研究院研究员万力指出，本轮存储芯片涨价本质上是一次典型的“供给收缩叠加需求回暖”的结果。过去两年，存储行业经历了较长时间的下行周期，厂商普遍采取了减产、控产、推迟资本开支等策略，产能释放明显放缓。进入2025年下半年后，库存逐步回到相对健康水平，而需求端却开始恢复，包括服务器、数据中心、AI相关应用，以及部分消费电子的补库存需求都在同步回升。

国泰基金方面表示，产业链在2025年已经完成了较为充分的去库存，当前无论是原厂还是下游客户，库存水位都处于相对健康甚至偏紧的状态。一旦价格预期转正，补库存行为就会放大价格弹性。随着芯片大厂全力出货，存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期厂商陆续调升封测价格。主要存储封测大厂近期已将报价上调高达30%，并正在酝酿后续进一步提价。

中国台湾封测厂如力成、华东、南茂科技等订单蜂拥而至，封测产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价。苏商银行特约研究员张思远指出，随着存储芯片需求激增，封测产能成为产业链瓶颈，HBM、3D NAND等高端存储对先进封装技术需求提升，推动封测设备与工艺的成本上升。

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