存储芯片涨价潮或将贯穿2026年产业链上下游分化显著(2)

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2026-01-18 12:00:03 中国经营报

万力分析，封测环节本身并不是价格波动的源头，但当上游晶圆价格、产能利用率提升后，确实会逐步传导到封测端。一些中高端封装、先进封装或与高性能存储绑定较深的封测服务，议价能力正在改善。不过，这种“蔓延”并不是全面性的。标准化程度高、竞争激烈的传统封测业务，价格传导仍然有限。因此，更准确的说法是部分细分封测环节出现结构性涨价，而非整体普涨。

封测报价上涨后，涨价带来的效益将从2026年第一季度开始逐步体现在财报中，若后续启动第二波涨价，2026年将成为存储、封测行业量价齐升的一年，相关企业业绩有望大幅增长。

跟过往存储芯片涨价相似，此轮存储芯片涨价利好芯片上游厂商；中游模组、封测及相关材料厂商的受益程度取决于其是否具备产品差异化能力和成本转嫁能力。对下游终端厂商来说，则面临较大的成本压力。因为存储芯片成本是智能手机、笔记本电脑、服务器等终端的重要组成部分。随着存储芯片涨价，下游产品成本上升，部分厂商不得不提高终端售价或压缩利润率。

联想、戴尔、惠普等PC厂商已全线调价，涨幅10%—30%，部分顶配机型价格上浮超过5000元；戴尔商用电脑价格上涨10%至30%，部分机型涨幅达20%；手机市场方面，小米17 Ultra起售价较上一代上涨500元，多家厂商新机型定价已超越旧款。

电子创新网创始人、半导体KOL张国斌指出，终端设备厂商整体承压最明显，但也有分化。最受影响的是中小手机厂商与PC厂商，它们因成本上涨直接压缩利润空间，并可能因调价导致销量下滑。对中低端服务器与白牌设备供应商来说，存储占比较高，且定价能力弱，影响相对较小。

金鹰基金方面表示，按简化测算，手机/PC中存储成本通常占BOM的15%—20%，若存储价格再上行30%—40%，对整机BOM的影响在5%—8%量级。头部厂商凭借年度框架协议、提前锁量以及更强品牌与定价权，成本压力更可控；另一类是可通过服务定价或客户结构将成本转嫁的云厂商/数据中心链条。反之，利润率偏薄、同质化竞争更强的中低端终端厂商，利润表压力更容易显性化。

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