2025年中国半导体产业呈现技术突围、并购整合和需求牵引等重要态势,产业正从政策驱动转向技术与市场双轮驱动。六大关键词包括算力、存力、端侧SOC、硅光、先进封装和并购整合。算力是基石,存力是关键机遇与挑战,端侧SOC标志着AI与垂直场景深度结合,硅光代表技术融合的未来,先进封装是增长引擎,并购整合是产业成熟的标志。
尽管国内在高性能计算与存储领域与国外仍存在差距,但产业拐点已至。摩尔线程、沐曦等企业密集上市打通资本通道,长鑫、长存跻身全球第一梯队,叠加AI算力需求爆发,国产力量正加速补短板、扩产能,未来国内半导体将迎来规模化突破与跨越式发展。
在半导体产业发展的关键图景中,国内各大园区作为产业落地的载体,在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面发挥了关键作用。爱集微政策咨询团队梳理了全国范围内近50个重点集成电路产业园区,研究制定了包含集成电路产值、产业集群、政策支持力度、创新能力和人才优势等指标的评价体系,按照相关权重进行测算,编制了2025年集成电路产业园区综合实力前30强榜单。上榜园区依次为上海张江高科技园区、无锡高新区、北京经开区等。
同时,在推进AI基础设施建设和产业发展中,人工智能园区的意义重大,可以提供算力、政策等配套,降低企业创新成本,孵化初创企业;集聚企业、高校等多方资源,构建产学研用融合生态,助力技术研发与成果转化;作为场景验证场,推动AI在消费电子、智能制造等各领域应用;吸引人才与资本,形成产业集群,为区域经济和全国AI产业发展注入动能。会上还发布了“中国人工智能园区综合实力TOP 10”,上榜园区依次为徐汇“模速空间”、张江“模力社区”、杭州人工智能产业园等。
同一天,两件事折射出截然不同的命运。去年12月31日,马斯克鼓吹了十年的HyperloopOne正式关门大吉,设备被打包变卖
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