ASML或将迎来新的竞争对手美国政府投资打破垄断(2)

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2025-12-06 14:04:38 网易新闻

盖尔辛格在向美国商务部长霍华德·卢特尼克的提案中强调，自由电子激光技术可以将晶圆加工成本降低30%至40%，同时显著减少能源消耗。这一承诺对于在人工智能算力需求推动下不断扩张的半导体产业具有重要吸引力。xLight设定的时间表是在2028年前生产出第一批硅晶圆，并计划将其激光器与现有ASML设备集成，实现对存量装机的升级改造。

美国政府此次投资决策的背景是对半导体供应链高度依赖亚洲的长期担忧。尽管ASML是欧洲企业，但全球最先进芯片的制造几乎全部集中在台湾和韩国。而在光刻机核心技术层面，美国此前并无可与ASML抗衡的本土企业。通过投资xLight，美国试图在关键设备的技术源头获得话语权，避免在未来可能的地缘冲突中面临技术断供风险。

这种战略考量在中美科技竞争加剧的当下尤为明显。ASML近两年受益于中国客户在出口管制升级前的集中采购，2024年和2025年中国市场销售额占比一度达到历史高位。但根据该公司最新披露的信息，2026年中国市场收入预计将回归约20%的正常水平，较过去两年出现显著下滑。这种需求波动反映出地缘政治因素对半导体设备市场的深刻影响。

尽管xLight的愿景宏大，但将粒子加速器技术从实验室转化为可商业部署的半导体制造设备，面临诸多工程挑战。粒子加速器历史上一直是大型科研设施的专属工具，如何将其小型化、稳定化并满足晶圆厂7天24小时连续运行的可靠性要求，仍是未知数。此外，2028年实现硅晶圆生产的时间表极为激进——ASML当前的EUV技术花费了超过二十年才达到量产成熟度。

从市场竞争角度看，ASML的护城河远不止技术本身。该公司拥有数十年积累的知识产权、全球服务网络以及与台积电等客户深度绑定的合作关系。即便xLight的自由电子激光器在性能上取得突破，如何说服芯片制造商调整现有生产线、承担新技术导入的风险和成本，同样是巨大挑战。更现实的路径或许是与ASML合作，将新型光源作为现有设备的升级选项，而非正面竞争。

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