安世半导体在全球功率分立器件市场排名前三,尤其在车规级分立器件领域具有明显优势。数据显示,安世半导体在小信号MOSFET、小信号二极管与BJT晶体管、ESD保护器件市占率均位列第一,标准逻辑器件排名第二,车规功率MOSFET市占率名列前茅。此外,安世半导体已成功研发出性能优异的1200V SiC MOSFET,满足电动汽车OBC、充电桩等多个应用市场的需求。
目前,高端分立器件市场主要由欧洲、美国和日本厂商主导,中国本土厂商如华润微、士兰微、扬杰科技等正在加速向高端市场渗透。安世半导体事件反映了全球半导体产业的地缘博弈加剧,也揭示了中国分立器件产业的短板与潜力。对于国内企业而言,短期需抓住供应链重构机会,长期则需聚焦IDM模式建设和第三代半导体研发,打破低端内卷和高端失守的局面。
中国芯片行业正在通过多方面努力追赶世界先进水平。5月19日,华为发布了搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”,据称其配备的CPU已实现自主可控
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