1300亿芯片巨头公布重组方案,9月1日复牌,股价年内涨近70% 芯片行业并购加速!多家芯片行业上市公司近期开启了并购重组模式。8月31日晚,华虹公司发布公告称,董事会同意关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案,公司股票自9月1日开市起复牌。
华虹公司计划以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金持有的华力微97.4988%股权,并向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。交易完成后,华力微将成为华虹公司的控股子公司。此次发行价格为43.34元/股,较停牌前价格折价约44.79%。重组预案显示,审计及评估工作尚未完成,标的资产评估值及定价尚未确定,预计未达到重大资产重组标准。
本次重组是华虹集团对科创板上市公开承诺的践行,通过注入华力微,解决华虹公司与控股股东在65/55nm、40nm工艺上的同业竞争问题。重组完成后,华虹公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能,提高市场地位。由于审计和评估工作尚未完成,华虹公司暂不召开审议本次交易事项的股东大会,将在相关工作完成后再次召开董事会审议。
A股芯片行业的并购加速,仅8月份就有10余家公司宣布并购重组或披露重组预案。中芯国际正筹划以发行A股的方式收购中芯北方49%的少数股权,交易对手方包括大基金一期等多家机构。泰凌微也发布重组预案,拟通过发行股份及支付现金的方式购买磐启微100%股权,并募集配套资金。磐启微与泰凌微同属低功耗无线物联网芯片设计领域,双方业务具有较高协同性。此外,芯原股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金,公司股票自2025年8月29日开市起开始停牌。
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