中国芯片设备公司起诉美企窃密核心技术保卫战

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2025-08-15 08:53:53 壹零社

中国芯片设备公司起诉美企窃密核心技术保卫战！差一万元就是一亿元，这个看似刻意的索赔金额背后，是一场关乎中国半导体核心技术自主权的保卫战。

北京知识产权法院立案大厅，一份案号为（2025）京73民初908号的卷宗被正式录入系统。原告是市值676亿的中国半导体设备新锐屹唐股份，被告则是美国半导体设备巨头应用材料公司。2025年8月13日，屹唐股份正式向北京知识产权法院提起诉讼，指控应用材料公司非法获取其等离子体源及晶圆表面处理技术秘密，并擅自在中国申请专利披露，构成严重商业秘密侵权。屹唐股份要求法院判令被告停止侵权，并索赔人民币9999万元。该案已立案，尚未开庭审理。

涉案技术涉及半导体制造中的关键环节——干法去胶与蚀刻设备。屹唐股份强调，其技术通过高浓度、稳定均匀的等离子体实现晶圆表面处理，在蚀刻领域具备独特优势。而蚀刻设备技术难度仅次于光刻机，是半导体产业链“卡脖子”环节之一。据屹唐股份披露，侵权根源在于应用材料公司挖走两名曾任职于其全资子公司Mattson Technology（MTI）的员工。这两名员工在MTI期间签署了保密协议，掌握等离子体处理核心技术，却在加入应用材料后涉嫌将技术秘密用于专利申请，并在中国境内公开披露。更严峻的是，应用材料可能已将涉密技术产品推向中国市场，加剧侵权行为。值得一提的是此次诉讼并非双方首次交锋。2023年6月，应用材料曾起诉MTI“系统性窃取商业机密”，指控其挖走17名工程师并转移技术路线图。此次屹唐股份的反诉，实为对三年前商战的延续。

半导体设备领域，美国企业构筑了难以逾越的技术护城河。应用材料作为行业“霸主”，2025财年第一季度营收达71.7亿美元（同比增长7%），市值高达1512亿美元，掌控着全球半导体设备市场42% 的份额，其2.2万项专利覆盖从原子层沉积到等离子刻蚀的关键工艺，在14nm以下先进制程设备市场占据垄断地位。半导体设备行业呈现高度集中的格局，北美和日本企业占据绝对主导地位。在晶圆处理设备领域，全球前十大供应商中美国独占四席：应用材料、Lam Research、KLA和Teradyne，合计市占率超过50%，其中仅应用材料一家就占据24%的全球份额。日本则在特定领域形成差异化优势，东京电子在涂布显影设备、Screen在清洗设备、Advantest在测试设备领域分别占据全球前三位置。这种格局背后是数十年的技术积累与生态协同。美国企业平均将17.7% 的营收投入研发，形成“设计-设备-制造”的闭环生态。应用材料2025年研发投入超18亿美元，持续巩固其在原子层沉积（ALD）和极紫外（EUV）配套刻蚀技术的领先地位。相比之下，中国半导体设备企业尚未进入全球前十，21家主要上市公司总营收仅30亿美元，不足全球市场的2.5%。本土设备在成熟制程（28nm及以上）已实现部分国产化，但在先进制程领域仍严重依赖进口设备。

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